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Fairchild Semiconductorが、グローバルテスト業務用テストモジュールのPDF Solutions(R) Exensio(TM)を採用

Fairchild Semiconductorが、グローバルテスト業務用テストモジュールのPDF Solutions(R) Exensio(TM)を採用


Fairchildが、PDF SolutionsのIntegrated Exensio(TM)プラットフォームの展開を通じて、業務効率および歩留まりを改善


SAN JOSE, CA, Jul, 08 2016 - (JCN Newswire) - 集積回路(IC)プロセスライフサイクル用の歩留まり改善技術およびサービスの大手プロバイダ、PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS)は、Fairchild SemiconductorがExensio(TM) -Testを採用して、すでにインストール済みのPDF Solutions(R) Exensio(TM) -Yieldを拡張したことを、本日発表しました。この決定に先立って、PDF SolutionsはFairchildと合同で幅広いオンサイトパイロットプログラムを実施し、Exensio -Testモジュール全機能を試験運用したところ、Fairchildは統合Exensio -YieldおよびExensio -Testソリューションによるシナジーを享受することができました。

パイロットフェーズではExensioダッシュボード機能を使用して、テスト業務の効率とファーストパスイールドを大幅に改善できました。」と、Fairchild製造業務SVPのWei-Chung Wang博士は述べました。「テスターごとの1日あたりのユニット数は、主な大量生産製品で30%改善されました。ファーストパスイールドは、直接再テストと再検出によって10~20%改善されました。」

PDF Solutions Exensio -Testモジュールは、パワーと使いやすさを念頭に設計された新型ダッシュボード機能と、Exensio -Testモジュール内およびExensio Platform全体での統合の大幅拡張によって増強されており、Fairchildがテスト業務で準リアルタイムの可視性と制御が可能なように設計されています。「すでにインストール済みのExensio -Yieldを活用し、Exensio -Testモジュールの新規および既存コンポーネントとの統合を重視したことで、Fairchildのテスト業務の全体的な効率と歩留まりを大幅に改善できました。」と、PDF Solutions大量生産ソリューショングループ本部長のSaid Akarは述べました。「一方で製造プロセスの特定のステップに重点を置いた他のソリューションについては、弊社のExensio Platformソリューションが、ファブ内プロセスからウェーハソート、組立、最終テストまでの半導体製造バリューチェイン全体にわたって構築されています。この機能は、歩留まりを改善するファクタについてさまざまな視点で検討を可能にし、お客様にユニークな知見を提供できるように設計されています。」

PDF Solutions Exensio Platformと、改善や製造歩留まりの改善について詳しくは、 info@pdf.com をご覧ください。

Exensioプラットフォームについて

Exensioプラットフォームは、業界特有およびPDF Solutions独自のデータタイプの保管、通信、自動化および処理用の高度に拡張可能な高パフォーマンスインフラを提供するように設計されたビッグデータ分析インフラです。半導体業界向けに特に設計・開発されたExensioソリューションには、大手ファブ、ファブレス、テストおよびアセンブリハウスなど19,000社以上のユーザー企業に導入されています。Exensioモジュールは、次のプラットフォームを活用しています。Exensio -Yield、Exensio -Control、Exensio -Test、およびExensio -Hosted、Exensio -Char。Exensio -Yieldモジュールは、FDC (fault detection and classification)を行うExensio -Controlモジュールとともに使用され、イールドマネジメント技術を提供して、製造業で世界クラスの変動制御を実現します。Exensio-Testモジュールには、半導体の歩留まりと運用パフォーマンスの最適化のために使用可能な、診断および予測情報を生成する統合および分析技術が活されています。Exensio -Hostedモジュールはファブレス半導体企業向けのSaaS (Software as a Service)かつクラウドベースのイールドマネジメントシステムで、テストフロア業務においてNPI (new product introduction)を短期化する強力な特性評価や、高度な視覚化を行います。Exensio -Charモジュールは、電気的試験チップインフラを通じて、各種プロセス特性評価とベンチマーク機能を実行します。

PDF Solutionsについて

PDF Solutions, Inc. (NASDAQ: PDFS)はIC製造工程ライフサイクル向けの歩留まり向上技術とサービスの大手プロバイダです。PDF Solutionsは、製品設計から初期工程開始を経て成熟した製造業務までの設計と製造のやり取りに対応することで、お客様のIC設計製造コスト削減、開発期間短縮、収益性の向上と設計されたソリューションを提供します。PDF SolutionsのCharacterization Vehicle(R) (CV(R))電気試験チップインフラは、コアモデリング機能を提供しており、業界の試験チップの中でもっとも多くの大手メーカーに使用されています。Proprietary Template(TM)レイアウトパターンは、IC製品の設計に最適なエリア、パフォーマンス、製造可能性を提供します。Exensioは、業界特有およびPDF Solutions独自のデータタイプの保管、通信、自動化および処理用の高度に拡張可能な高パフォーマンスインフラを提供するように設計されたビッグデータ分析プラットフォームです。PDF Solutionsの本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、カナダ、中国、フランス、ドイツ、イタリア、日本、韓国、台湾に事務所があります。同社の最新ニュースと詳細は、http://www.pdf.com/ をご覧ください。

Characterization Vehicle、CV、PDF SolutionsおよびPDF SolutionsのロゴはPDF Solutions, Inc.またはその子会社の商標です。ExensioおよびTemplateは、PDF Solutions, Inc.またはその子会社の商標です。ここで使用されている他の商標および著作権は、それぞれの所有者の資産です。

(c) 2016 PDF Solutions, Inc.全版権所有。

お問い合わせ先
Gregory Walker
最高財務責任者
電話:+1-408-938-6457
メール: gregory.walker@pdf.com

Nicholas Ward
マーケティング専務取締役
電話:+1-408-283-5625
メール: nicholas.ward@pdf.com


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